《Cimatron E8.0产品设计与数控编程实例解析》 - 清华大学出版社第五事业部

第1章  Cimatron E8.0基本操作实例	1
1.1  软件的启动与退出	1
1.1.1  目的	1
1.1.2  操作步骤	1
1.2  Cimatron E8.0的文件操作	2
1.2.1  目的	2
1.2.2  操作步骤	3
1.2.3  总结与练习	7
1.3  Cimatron E8.0的界面	7
1.3.1  目的	7
1.3.2  操作步骤	7
1.3.3  总结与练习	11
1.4  鼠标和键盘的使用	11
1.4.1  目的	11
1.4.2  操作步骤	12
1.4.3  总结与练习	14
1.5  屏幕显示	16
1.5.1  目的	16
1.5.2  操作步骤	16
1.5.3  总结与练习	18
1.6  特征树	20
1.6.1  目的	20
1.6.2  操作步骤	20
1.6.3  总结与练习	22
1.7  工作环境设定	25
1.7.1  目的	25
1.7.2  操作步骤	25
第2章  草图实例	31
2.1  花板草图实例	31
2.1.1  本例要点	31
2.1.2  设计思路	31
2.1.3  操作步骤	32
2.2  支架草图实例	43
2.2.1  本例要点	43
2.2.2  设计思路	44
2.2.3  操作步骤	45
2.3  本例总结	59
2.3.1  草图工具条	59
2.3.2  约束	61
第3章  实体造型实例	63
3.1  塑料件造型	63
3.1.1  本例要点	63
3.1.2  设计思路	63
3.1.3  创建主体	64
3.1.4  创建凸台	89
3.1.5  创建整体	96
3.2  旋钮造型	97
3.2.1  本例要点	97
3.2.2  设计思路	97
3.2.3  创建圆台	98
3.2.4  创建凹腔	110
3.3  本章总结	115
第4章  电极加工	121
4.1  本例要点	121
4.2  工艺规划	122
4.3  初始设置	122
4.3.1  导入模型	122
4.3.2  创建刀具	124
4.3.3  创建刀路轨迹	127
4.3.4  创建零件	128
4.3.5  创建毛坯	129
4.4  以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件	129
4.5  电极半精加工	133
4.5.1  以层切策略半精加工电极侧壁	134
4.5.2  以二次开粗策略半精加工电极曲面	136
4.6  电极精加工	140
4.6.1  以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面	140
4.6.2  以曲面铣—层切策略精加工电极曲面	143
4.6.3  以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁	146
4.6.4  以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁	149
4.6.5  以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁	152
4.6.6  以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面	154
4.7  后置处理	158
4.8  本例总结	159
第5章  眼镜凹模加工	161
5.1  本例要点	161
5.2  工艺规划	162
5.3  初始设置	163
5.3.1  启动编程模块	163
5.3.2  创建刀具	164
5.3.3  创建刀路轨迹	166
5.3.4  创建零件	167
5.3.5  创建毛坯	168
5.4  粗加工	169
5.4.1  采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体	169
5.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1	174
5.4.3  粗加工程序计算和仿真	179
5.5  半精加工	181
5.5.1  采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工	181
5.5.2  采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工	185
5.5.3  采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工	190
5.6  精加工	194
5.6.1  采用2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工区域3	194
5.6.2  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1	199
5.6.3  采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2	202
5.6.4  采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3	205
5.6.5  采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5	208
5.7  本例总结	212
5.7.1  加工策略	212
5.7.2  程序参数	215
第6章  托板加工	223
6.1  本例要点	223
6.2  工艺规划	224
6.3  初始设置	225
6.3.1  启动编程模块	225
6.3.2  创建刀具	226
6.3.3  创建刀路轨迹	228
6.3.4  创建零件	230
6.3.5  创建毛坯	230
6.4  粗加工	231
6.4.1  采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型	231
6.4.2  采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3	238
6.5  半精加工	246
6.5.1  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角	246
6.5.2  采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角	255
6.6  精加工	261
6.6.1  采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2	261
6.6.2  采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4	267
6.6.3  采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁	275
6.6.4  采用曲面铣—根据层精加工区域1底面	280
6.6.5  采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁	282
6.7  清角加工	285
6.7.1  采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工	285
6.7.2  采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工	289
6.7.3  采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工	292
6.7.4  采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工	296
6.8  加工设置报告	300
6.9  本例总结	302
6.9.1  零件	302
6.9.2  刀路参数	308
6.9.3  加工设置报告	312
第7章  钻孔加工	313
7.1  本例要点	313
7.2  工艺规划	314
7.3  初始设置	314
7.3.1  启动编程模块	314
7.3.2  创建刀具	315
7.3.3  创建刀路轨迹文件夹	317
7.4  小孔点钻	318
7.5  小孔深钻	323
7.5.1  直径8盲孔深钻	323
7.5.2  直径10盲孔深钻	328
7.5.3  直径12通孔深钻	332
7.6  大孔铣削	335
7.6.1  大孔粗加工	335
7.6.2  大孔精加工	337
7.7  本例总结	340
7.7.1  零件	341
7.7.2  刀路参数	344